韩国财政部周三表示，计划明年推出14万亿韩元（约合100亿美元）的低息贷款，以支持其芯片产业。
这些贷款将通过国有银行提供，其中包括1.8万亿韩元的资金，用于安装输电线路，以支持新芯片园区的企业。
韩国正在首尔以南的龙仁和平泽建设一个综合园区，号称全球最大的高科技芯片制造集群，以吸引芯片设备和无晶圆厂公司。
韩国财政部表示，注意到中国半导体产业的快速发展，以及美国当选总统特朗普连任后政策方向的不确定性，“作为回应，政府计划调动一切可用资源，积极支持企业克服行业危机，实现新的飞跃。”
韩国预计，特朗普新政府上台后，全球贸易和产业环境将发生重大变化。
与此同时，韩国在芯片设计和代工芯片制造等领域落后于一些竞争对手，同时还面临来自中国企业的更多竞争。
上个月，三星电子表示，来自中国竞争对手的传统芯片供应不断增加，影响了该公司第三季度的盈利。
发表评论