TechInsights发布2025年功率半导体市场展望。其中提到，碳化硅(SiC)正以其高效率、紧凑的设计和更低的成本改变着功率半导体行业。除了数据中心外，SiC在电动汽车充电器、光伏、储能和工业应用等领域扩展。汽车行业是主要驱动力，预计到2025年，汽车SiC市场规模将达到20亿美元以上。
赋能数据中心未来
数据中心市场正在经历一场由AI强劲势头驱动的深刻变革。TechInsights发布的《2024年Q2数据中心计算处理器报告》显示，到2025年，计算半导体市场规模将惊人地增长至2390亿美元，与此同时，电力传输需求也大幅激增。这推动了功率半导体市场的发展。
功率半导体中碳化硅(SiC)的崛起
碳化硅(SiC)正以其高效率、紧凑的设计和更低的成本改变着功率半导体行业。除了数据中心外，SiC在电动汽车充电器、光伏、储能和工业应用等领域扩展。汽车行业是主要驱动力，预计到2025年，汽车SiC市场规模将达到20亿美元以上。为满足日益增长的需求，行业正在转向200毫米晶圆，这将提高产能并降低成本，推动更广泛的采用和行业竞争。
氮化镓(GaN)功率半导体的未来
氮化镓(GaN)功率半导体已成为消费类电源供应器的主流产品，这主要得益于快充和USB电源传输(USB-PD)的需求推动。然而，其市场规模尚未突破10亿美元大关，而由于更加严格的可持续性法规，外置电源供应器的增长预计将达到平台期甚至可能出现下滑。
中国功率半导体的发展现状
中国正在功率半导体行业进行大量投资，拥有超过50家公司，覆盖了整个生态系统。中国高度重视碳化硅(SiC)技术，从衬底生产到功率模块，有30多家公司参与其中。2023年，中国在SiC衬底方面的装机容量已超过了欧洲、美国、日本、韩国。目前，西方和东南亚的公司正在扩大其SiC产能。
硅功率半导体依然前景光明
随着库存调整在2024年下半年接近尾声，功率半导体市场预计将在2025年复苏。硅基技术仍在功率IC和功率分立器件领域占据主导地位，并逐步向300mm晶圆过渡以降低成本。IGBT在功率分立器件中表现强劲，通过混合模块(SiC/IGBT)推动电动汽车的普及。BCD技术正发展以支持更高电压，并集成电流感应、温度监控和栅极驱动，实现汽车和工业领域的智能功率应用。
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